新闻网讯（通讯员 陈颖）10月11日至13日，以“智焊新质 融创未来”为主题的第二十九次全国焊接学术会议在武汉召开，千余位学者、专家参加会议。

哈尔滨焊接研究所党委书记、董事长杨玉亭主持开幕式。中国机械工程学会副理事长王国彪、湖北省科学技术协会正厅级干部陈兴荣、校长尤政先后致辞。

尤政指出，要以数字智能重塑焊接内核，推动传统焊接技术转型；依靠先进焊接打造新质生产力，重构产品价值链，催生绿色价值、创造高端供给、重塑产业组织，共筑产业生态、引领未来发展。他提出共建联合创新平台、共育拔尖创新人才、共推科技成果转化的“三共”倡议，呼吁焊接领域产学研深化合作，实现“创新链、产业链、人才链”“三链”无缝衔接，推动科技创新转化为产业高质量发展的“最大增量”。

我校机械学院陈学东院士、副校长高亮，中国工程机械学会焊接分会副主任委员李晓延等分别主持大会报告。中国机械工程学会焊接分会主任委员王国庆院士作“新型工业化下我国焊接制造发展战略研究”报告，上海交通大学林忠钦院士作“薄壁结构电阻焊质量智能控制技术”报告，华东理工大学涂善东院士作“高温下钎焊接头蠕变性能及其调控”报告，武汉大学刘胜院士作“电子封装中典型互联技术研究与展望”报告，国际焊接学会候任主席Stephan Egerland作“IIW and CWS—Strong Partners in Shaping the World of Welding and Joining”报告。

我校材料学院史玉升教授、中国科学院金属研究所倪丁瑞研究员、哈尔滨工业大学林铁松教授、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司张春波高工、核电安全技术与装备全国重点实验室段远刚高工、中国汽车技术研究中心有限公司孟宪明高工、海洋石油工程股份有限公司李怀亮高工、中车青岛四方机车车辆股份有限公司韩晓辉高工、山东大学武传松教授分别就连接及增材制造领域国家重大需求、难题与挑战、材料与工艺、发展与展望等方面作邀请报告。

会议期间，专家学者在钎焊、扩散焊及微纳连接等15个分会场分别作427场学术交流报告。本次会议汇聚了国内焊接、封装和增材制造领域的专家学者，为从事相关领域研究的科研人员提供了高规格的交流平台，集中展示了相关的研究成果，促进了焊接制造前沿方向的进一步发展。

会议由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会焊接分会、华中科技大学、材料成形与模具技术全国重点实验室、中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司、湖北省机械工程学会、湖北省机械工程学会焊接专业委员会以及武汉焊接学会承办，高效焊接新技术国家工程研究中心等29家企业及高校院所协办。