新闻网讯　1月17日，湖北省科技厅在武汉主持召开了由华中科技大学、深圳市光华激光技术有限公司、武汉华源拓银激光科技有限公司共同完成的“DPSS紫外激光挠性电路板（FPC）切割系统及工艺”项目技术鉴定会。湖北省科技厅副处长张宝庆、主任科员陈汉梅、校科技发展研究院成果办主任陶端华、光电学院常务副院长刘劲松、激光加工国家工程中心副主任唐霞辉等参加了会议。张宝庆副处长主持了会议，并代表省科技厅讲话。中国光学学会激光加工专业委员会主任、鉴定委员会主任委员邓树森教授主持了项目鉴定。

　　鉴定委员会专家审查了项目组提交的技术资料，听取了工作报告和技术研究报告，并参观现场考察设备运行状况，经质询与讨论。专家们认为，针对印制电路板行业提出的FPC切割技术难题，项目组成功研制出功率大于7W的DPSS三倍频紫外激光电路板切割系统，并进行了大量的切割工艺试验，应用效果表明系统的加工速度、加工精度、加工效率及加工质量较高。项目组自主开发并拥有知识产权的激光切割软件，采用自顶向下的基于目标的模块化结构程序的方法。软件支持标准Gerber文件和DXF文件输入，可以针对不同的加工部位设置不同的加工速度、加工次数、激光频率等；特有的激光能量速度跟随控制；软件通过高精度摄像机获取定位孔坐标，采用基于射影变换的定位与变形校正算法补偿FPC的不均匀性变形。该成果已在印制行业得到成功应用，可以替代国外同类设备，取得了良好的经济效益和社会效益。

　　专家们认为该成果综合技术指标具有创新性和实用性，总体达到国内领先水平，且设备的加工效率和精度等达到国际先进水平。建议积极争取政府资助，加快该技术成果的产业化，开拓国内外市场。