新闻网讯（通讯员 刘田昕）7月2日，光电信息学院与华中科技大学温州先进制造技术研究院联合主办了第一届微波与光电集成学术会议。来自学术界和工业界的多位专家学者带来了微波与光电集成的前沿技术与商业应用等报告，吸引了全校近两百位师生的广泛关注。

中科院半导体所研究员吴江滨作题为“基于二维材料的感-存-算一体架构”的报告，介绍了一种面向未来的高算力的存储-计算一体化的器件结构。北京大学研究员熊雄介绍了“后摩尔超薄沟道晶体管与范德华异质结器件”，指出低维材料将在后硅基时代大放异彩，三维异质集成将是未来计算平台发展趋势。海威有限公司副总余彧分享了“船舶制造中的关键技术”，详细介绍了现代船舶材料尤其是新型军用舰艇材料中，舰艇各个部件所需求的能力、满足要求的材料与相应的制作工艺。华引芯董事长孙雷蒙作题为“新型半导体显示光源”的报告，详细讲解了Micro LED这种新型显示材料的优势。

上海米硅研发总监李谊作了题为“光模块电芯片的设计和应用”的报告，讲解了光模块电芯片的概念、市场与发展趋势，详细介绍了多模400Gbps光收发系统电芯片和10G PON系统电芯片的设计。武汉聚芯研发副总裁权锐介绍了“3D TOF图像传感器的设计和应用”，深入讲解了主动照射式3D成像TOF技术，分别讲解了iTOF、dTOF的原理与相应的产品和使用效果。睿创微纳研究院副总经理王鹏介绍了“非制冷红外焦平面阵列芯片技术及其应用”，分享了焦平面技术从概念到工艺概览到应用实例的完整图景。