新闻网讯（通讯员 王开元）10月29日，集成电路学院在光电信息大楼举办第89期“喻园·育芯”讲坛，活动邀请到新加坡科技设计大学助理教授王博作题为“边缘AI加速的软硬件协同优化”的报告。学院多个课题组的师生们参加了本次活动。

人工智能（AI）同时拥有云端AI和边缘AI两个截然不同的运行场景，随着可穿戴设备、无人机和其他物联网设备的快速普及，边缘AI在日常生活中发挥了至关重要的作用。在本次讲座中，王博与大家一起深入探讨了边缘AI设计的各个层次，分析其所面临的挑战，以及为了应对这些挑战而提出的软硬件协同优化的方法。王博还为大家讲解了新型计算架构和电路如何用更低的功耗、更高的能效加速AI的运行，并为实现绿色边缘AI提供解决方案。

在互动交流环节，王博结合自己的科研经验，分享了目前边缘AI设计与软硬件协同优化领域面临的挑战与机会，解答了同学们关于速率和测试指标等方面的疑问。

王博于2015年在新加坡南洋理工大学获得电气与电子工程博士学位，2015年至2016年在新加坡联发科担任电路设计工程，2016年至2020年在新加坡国立大学担任博士后研究员。2020年，王博加入新加坡科技设计大学担任助理教授。王博为知名期刊和会议撰写和合著过多篇论文，分别发表在JSSC、TCAS-I、TVLSI、TCAS-II、A-SSCC、DAC、DATE、ISLPED、MobiSy等期刊上。她的研究兴趣涵盖了高能效架构和电路设计的各个方面，包括基于深度神经网络的硬件加速器、类脑计算处理器、存内计算以及基于硬件软件协同优化的设计工具自动化。王博分别于2024年和2014年获得国际系统芯片设计会议最佳论文奖，并在2023年获得ACM/IEEE低功耗电子与设计国际研讨会最佳论文奖。同年，她还获得IEEE亚洲固态电路会议杰出设计奖。她现任IEEE Open Journal of Circuits and Systems副主编，是IEEE高级会员，并曾担任Frontiers in Neuroscience的客座编辑。