新闻网讯（通讯员 王子盛 王文卓）近日，“云锡新材杯”2026年全国大学生电装技术创新大赛在重庆理工大学启幕。我校材料学院学子在个人技能赛与团体创新赛两大赛道中表现优异，斩获全国总决赛一等奖1项、二等奖4项、三等奖2项，充分展现了学院电子封装专业学子扎实的工程素养与创新能力。
本次赛事由中国微米纳米技术学会主办，重庆理工大学承办，以“绿色、创新、智能”为主题，汇聚全国高校电子封装领域青年学子同台竞技，搭建起电子封装产教融合、产学研协同育人的高水平实践平台。
大赛采用区域赛+全国总决赛两级赛制，是国内电子封装领域权威性、专业性兼具的全国性青年赛事。赛事设置个人技能赛与团体创新赛两个赛道，覆盖大学生组与研究生组，全方位检验青年学子综合专业素养。
团体创新赛本科生组赛题为光源芯片断裂失效与改进策略，要求在规定时间内完成问题分析、创新方案提出、验证创新方案、形成科学结论等任务，并进行公开答辩与问题回答。我校各团队聚焦产业真实痛点，围绕先进封装等前沿方向形成完整研究方案，结合仿真模型与实验数据清晰阐述创新思路，直面高校教授、企业技术专家的专业提问，严谨论证技术可行性与产业化落地路径，展现了我校学子的科研素养与创新风采。
个人技能赛项目决赛为手工组装焊接及返工返修比赛，要求参赛选手在一小时内完成一个智能循轨小车的组装焊接、部分元器件的拆装以及循迹功能检测。经过激烈的竞争，学院王曦同学获得个人技能赛全国一等奖，袁浩腾、王文卓、周逸轩同学获得个人技能赛全国二等奖。
个人技能赛参赛队员
创新赛团体合影
优异成绩的背后，是学院的高度重视与老师们的悉心栽培。本次大赛备赛期间，学院夏卫生老师、刘辉老师多次组织团体创新赛与个人技能赛专项培训，从方案打磨、焊接技巧到答辩演练，全程为参赛学子提供专业指导与有力支持。
编辑：范千
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