新闻网讯 7月7日至30日，集成电路学院“中国芯”实践队50余名师生组成不同分队，分别深入武汉、苏州、珠三角、川渝等地，足迹遍布30余家领军企业、顶尖科研院所及重点高校，开展行业洞察、校友访谈、技术研学等实践活动，探索产学研用融合新范式。

“这枚指甲盖大小的芯片，是整车智能驾驶系统的核心大脑。”在比亚迪总部，企业技术人员手持车载电路板，向深圳分队队员阐释芯片如何通过算法实现感知、规划与执行的一体化控制。他们实地探访比亚迪全球总部、安培龙科技、捷先数码科技等企业，并走访多家高校和科研院所，了解校企联合培养机制中制度衔接的关键痛点；拜访多位深耕半导体行业的校友代表，从其创业奋斗中体悟投身产业报国的实干精神。

广州-珠海分队深入广州和珠海两地的高校与企业，探索校企联培新动态。在香港科技大学（广州），实践队员了解项目式学习和学科融合的创新人才培养模式；走进华南理工大学微电子学院和中山大学微电子科学与技术学院，他们知晓“双轨制”——企业导师制定产业化指标，学校导师把控理论创新点——让论文实现成果转化。

川渝分队深入华大九天成都公司，梳理国产EDA工具研发的突破性进展与行业演进脉络。在电子科技大学集成电路科学与工程学院，实践队员重点调研其“科研-教学-产业”组织模式，记录跨学科团队组建、项目制人才培养等创新机制。

苏州分队聚焦工程硕博士校-政-企联合培养，实地探访当地企业，触摸集成电路产业前沿动态。实践队深入英诺赛科苏州半导体有限公司，近距离感受宽禁带半导体材料的研发突破，他们感叹，这些被誉为“半导体新贵”的材料，正在颠覆传统硅基器件的性能极限。

同时，实践队还走进“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛现场，采访参赛研究生，倾听其对工程硕博培养、校企联培模式的思考与期待。在集成电路产教融合暨院长论坛上，队员们围绕产教融合、工程硕博培养等核心问题与行业专家深入对话，为梳理集成电路人才培养体系提供多元参考。

通过调研芯片产业链各环节——从晶圆制造到芯片设计，从高校实验室到企业研发中心，队员们对芯片产业形成立体认知。一名实践队员表示：“企业普遍反映，应届生短板是对工艺制程的理解不足，它们最渴求的是既懂架构设计又能解决工程问题的复合型人才，这为我们的此次实践提供了明确方向。”

据悉，自2018年成立以来，“中国芯”社会实践队已组织900余名学生，足迹遍布20余个城市的100多家芯片企业，形成100余万字调研报告。