新闻网讯（通讯员 张嘉廉 李卓凡 蒋栋）11月9日，我校第三届电力电子协同创新论坛“高功率密度封装集成技术”专题研讨会在电气大楼举行。参与活动的电气行业代表共聚一堂，围绕电力电子行业的创新发展进行了交流和探讨。

9日上午，论坛在电气大楼B205报告厅举行了开幕式。美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士，我校荣誉教授李泽元（Fred C. Lee）博士做了题为“Power Electronics Packaging and Integration”（电力电子封装与集成）的学术专题讲座，介绍了电力电子封装与集成技术的现状以及发展方向。全球能源互联网研究院有限公司邱宇峰院长、浙江大学盛况教授、西安交通大学杨旭教授和三菱电机半导体大中国区宋高升总监分别带来了题为“高压大功率SiC器件封装的技术挑战与探索”“碳化硅功率半导体芯片技术展望”“面向宽禁带器件的封装技术研究”和“最新智能功率模块(IPM)技术进展”的特邀学术报告。在随后的提问环节，同学们和企业的代表们就创新研究发展中遇到的难题与教授专家进行了广泛的交流和讨论。

9日下午，企业与大学交流讨论报告继续在电气楼报告厅B203进行。英诺赛科陈钰林副总经理，我校电气学院梁琳副教授、彭晗教授、王智强教授分别进行了题为“硅基氮化镓发展的机会与挑战”“碳化硅基IGBT综合报告”“宽禁带半导体在能量收集的自供电系统中的应用”“3D Low Inductance Power Module Packaging with Optimized Switch Cell Layout”（具有优化开关单元布局的3D低电感功率模块封装）的学术报告，讨论了有关碳化硅基IGBT、硅基氮化镓的发展、宽禁带半导体在能量收集的自供电系统中的应用等领域的问题，并分享他们的看法。

学术报告后，与会人员参观了部分企业与高校的海报及实物展示。之后，参与此次论坛的老师、企业代表们在电气大楼A220会议室举办了“圆桌讨论”，总结了举办电力电子协同创新论坛的初衷和过往两届会议中的经验与问题，并就论坛之后的走向进行讨论。各企业代表对论坛以及所期望的校企合作方式发表了自己的看法，参会教师对企业代表们的问题和观点给予回应，双方致力于更好地进行校企间合作，打造更完善的电力电子创新协同论坛。

电力电子协同创新论坛自2017年开始，每年举办一届，至今已经是第三届。今年论坛第一次以专题形式开展，选择了“高功率密度封装集成技术”这一主题。该主题是电力电子领域的新热点，也是我校电力电子学科近年来着力布局的一个方向。作为一个应用性很强的学科，协同创新论坛已成为电力电子领域学校科研工作与企业交流的重要平台。电力电子协同创新论坛将继续改革，以期成为学科名片。